Voertuigelektronika PCBA-bord
Produkte kenmerk
● -Betroubaarheidstoetsing
● -Naspeurbaarheid
● -Termiese bestuur
● -Swaar koper ≥ 105um
● -HDI
● -Semi - buig
● -Styf - buig
● - Hoëfrekwensie millimeter mikrogolf
PCB struktuur eienskappe
1. Diëlektriese laag (Diëlektriese): Dit word gebruik om die isolasie tussen lyne en lae, algemeen bekend as die substraat, in stand te hou.
2. Syskerm (Legend/Markering/Silkscreen): Dit is 'n nie-noodsaaklike komponent.Die hooffunksie daarvan is om die naam en posisie van elke onderdeel op die stroombaanbord te merk, wat gerieflik is vir instandhouding en identifikasie na samestelling.
3. Oppervlaktebehandeling (SurtaceFinish): Aangesien die koperoppervlak maklik in die algemene omgewing geoksideer word, kan dit nie vertin word nie (swak soldeerbaarheid), dus sal die koperoppervlak wat geblik word, beskerm word.Die beskermingsmetodes sluit in HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn, en organiese soldeer preserveermiddel (OSP).Elke metode het sy eie voordele en nadele, gesamentlik na verwys as oppervlakbehandeling.
PCB Tegniese Kapasiteit
| Lae | Massaproduksie: 2~58 lae / proeflopie: 64 lae |
| Maks.Dikte | Massaproduksie: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm |
| Materiaal | FR-4 (Standaard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, loodvrye monteermateriaal), halogeenvry, keramiek gevul, teflon, poliimied, BT, PPO, PPE, hibriede, gedeeltelike baster, ens. |
| Min.Breedte/spasiëring | Binnelaag: 3mil/3mil (HOZ), Buitenste laag: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Koper dikte | UL-gesertifiseerde: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Gatgrootte | Meganiese boor: 8mil(0.2mm) Laserboor: 3mil(0.075mm) |
| Maks.Paneelgrootte | 1150 mm × 560 mm |
| Aspekverhouding | 18:1 |
| Oppervlak afwerking | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Spesiale proses | Begrawe gat, blinde gat, ingebedde weerstand, ingebedde kapasiteit, hibriede, gedeeltelike baster, gedeeltelike hoë digtheid, terugboor en weerstandsbeheer |
