Rekenaar en randapparatuur PCBA-bord
Produkte kenmerk
● -Materiaal: Vr-4
● -Laagtelling: 14 lae
● -PCB Dikte: 1.6mm
● -Min.Spoor / Ruimte Buite: 4/4mil
● -Min.Geboorde gat: 0,25 mm
● -Via Proses: Tenting Vias
● - Oppervlakafwerking: ENIG
PCB struktuur eienskappe
1. Soldeerbestande ink (Solderresistant/SolderMask): Nie alle koperoppervlaktes hoef tindele te eet nie, dus sal die nie-tin-gevrete area gedruk word met 'n laag materiaal (gewoonlik epoksiehars) wat die koperoppervlak isoleer van tin eet tot vermy nie-soldeer nie.Daar is 'n kortsluiting tussen die geblikte lyne.Volgens verskillende prosesse word dit in groen olie, rooi olie en blou olie verdeel.
2. Diëlektriese laag (Diëlektriese): Dit word gebruik om die isolasie tussen lyne en lae, algemeen bekend as die substraat, in stand te hou.
3. Oppervlakbehandeling (SurtaceFinish): Aangesien die koperoppervlak maklik in die algemene omgewing geoksideer word, kan dit nie geblik word nie (swak soldeerbaarheid), dus sal die koperoppervlak wat geblik word, beskerm word.Die beskermingsmetodes sluit in HASL, ENIG, Immersion Silver, Immersion TIn, en organiese soldeer preserveermiddel (OSP).Elke metode het sy eie voordele en nadele, gesamentlik na verwys as oppervlakbehandeling.
PCB Tegniese Kapasiteit
| Lae | Massaproduksie: 2~58 lae / proeflopie: 64 lae |
| Maks.Dikte | Massaproduksie: 394mil (10mm) / Pilot run: 17.5mm |
| Materiaal | FR-4 (Standaard FR4, Mid-Tg FR4, Hi-Tg FR4, loodvrye monteermateriaal), halogeenvry, keramiek gevul, teflon, poliimied, BT, PPO, PPE, hibriede, gedeeltelike baster, ens. |
| Min.Breedte/spasiëring | Binnelaag: 3mil/3mil (HOZ), Buitenste laag: 4mil/4mil(1OZ) |
| Maks.Koper dikte | UL-gesertifiseerde: 6.0 OZ / Pilot run: 12OZ |
| Min.Gatgrootte | Meganiese boor: 8mil(0.2mm) Laserboor: 3mil(0.075mm) |
| Maks.Paneelgrootte | 1150 mm × 560 mm |
| Aspekverhouding | 18:1 |
| Oppervlak afwerking | HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, OSP, ENIG + OSP, Immersion Silver, ENEPIG, Gold Finger |
| Spesiale proses | Begrawe gat, blinde gat, ingebedde weerstand, ingebedde kapasiteit, hibriede, gedeeltelike baster, gedeeltelike hoë digtheid, terugboor en weerstandsbeheer |
