Eenstop elektroniese Server PCBA bord vervaardiger

Eenstop elektroniese bediener PCBA-bord vervaardiger Uitgestalde beeld

Ons diens:

Met die ontwikkeling van groot data, wolkrekenaars en 5G-kommunikasie is daar 'n groot potensiaal in die bediener/bergingbedryf.Die bedieners het hoëspoed-SVE-rekenaarvermoë, langtermyn betroubare werking, sterk I/O eksterne datahanteringsvermoë en beter uitbreidbaarheid.Suntak Technology is daartoe verbind om hoëspoedborde en hoë multilaagborde te verskaf met die hoë betroubaarheid, hoë stabiliteit en hoë fouttoleransievermoë wat vereis word vir die bedienerkwaliteit.

Stuur e-pos aan ons

Produkbesonderhede

Produk Tags

Produkte kenmerk

● Materiaal: Fr-4

● Laetelling: 6 lae

● PCB-dikte: 1,2 mm

● Min.Spoor / Ruimte Buitenste: 0.102mm/0.1mm

● Min.Geboorde gat: 0,1 mm

● Via Proses: Tenting Vias

● Oppervlakafwerking: ENIG

PCB struktuur eienskappe

1. Stroombaan en patroon (patroon): Die stroombaan word gebruik as 'n instrument om tussen komponente te gelei.In die ontwerp sal 'n groot koperoppervlak ontwerp word as 'n grond- en kragtoevoerlaag.Lyne en tekeninge word terselfdertyd gemaak.

2. Gat (Deurgat/via): Die deurgat kan die lyne van meer as twee vlakke mekaar laat gelei, die groter deurgat word as 'n komponent-inprop gebruik, en die nie-geleidende gat (nPTH) word gewoonlik gebruik as die oppervlak Montering en posisionering, wat gebruik word vir die bevestiging van skroewe tydens samestelling.

3. Soldeerbestande ink (Solderresistant/SolderMask): Nie alle koperoppervlaktes hoef blikdele te eet nie, dus sal die nie-tin-geëet area gedruk word met 'n laag materiaal (gewoonlik epoksiehars) wat die koperoppervlak isoleer van tin eet tot vermy nie-soldeer nie.Daar is 'n kortsluiting tussen die geblikte lyne.Volgens verskillende prosesse word dit in groen olie, rooi olie en blou olie verdeel.

4. Diëlektriese laag (Diëlektriese): Dit word gebruik om die isolasie tussen lyne en lae, algemeen bekend as die substraat, in stand te hou.

PCBA tegniese kapasiteit

SBS	Posisie akkuraatheid: 20 um
	Komponente grootte: 0.4 × 0.2 mm (01005) — 130 × 79 mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP
	Maks.komponent hoogte::25mm
	Maks.PCB grootte: 680 × 500 mm
	Min.PCB grootte: geen beperk nie
	PCB dikte: 0,3 tot 6 mm
	PCB gewig: 3KG
Golf-soldeer	Maks.PCB breedte: 450 mm
	Min.PCB breedte: nie beperk nie
	Komponenthoogte: Bo 120 mm / Bot 15 mm
Sweet-soldeer	Metaaltipe: deel, geheel, inleg, systap
	Metaalmateriaal: Koper, Aluminium
	Oppervlakafwerking: platering Au, platering strook, platering Sn
	Lugblaastempo: minder as 20%
Perspas	Persreeks: 0-50KN
Perspas	Maks.PCB grootte: 800X600mm
Toets	IKT, sondevlieg, inbrand, funksietoets, temperatuurfietsry